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    全球布局

    目前在全球主要的半导体市场拥有完善的生产、研发和销售网络。在江阴、新加坡、韩国仁川,以及宿迁和滁州拥有6处生产基地。主要研发中心在韩国和中国大陆。

    生产制造基地

    滨江厂区

    长电科技本部,长电先进-1

    江阴市滨江中路
    占地面积:62,321平方米/建筑面积:58,300平方米
    凸块、晶圆级封装及测试
    本部江阴厂认证
    • ISO9001
    • IATF16949
    • ISO14001
    • OHSAS18001
    • QC080000
    • SONY GP
    • ESD20.20
    • IEC17025
    • ISO10012

    城东厂区

    长电集成电路事业中心/长电先进-2/星科金朋江阴/中芯长电

    江阴市长山路
    占地面积374,882平方米/建筑面积:372,500平方米
    晶圆级封装、凸块、倒装及测试、引线框封装、基板封装、SiP
    长电先进工厂认证
    • ISO9001
    • IATF16949
    • ISO14001
    • QC080000
    星科金朋工厂认证
    • ISO 9001
    • ISO 14001
    • IATF 16949
    • OHSAS 18001
    • SONY GP
    • ESD20.20

    滁州厂区

    安徽省滁州市世纪大道

    占地面积:169,263平方米/建筑面积:85,000平方米
    小功率器件引线框封装、分立器件及测试
    工厂认证
    • ISO9001
    • IATF16949
    • ISO14001
    • OHSAS18001
    • QC080000
    • ESD20.20
    • SONY GP
    • ISO/IEC 27001

    宿迁厂区

    江苏省宿迁市苏宿工业园区普陀山大道

    占地面积307,487平方米/建筑面积:124,834平方米
    大功率器件引线框封装测试
    工厂认证
    • ISO9001
    • IATF16949
    • ISO14001
    • OHSAS18001
    • QC080000
    • ESD20.20
    • ISO/IEC 27001
    • Sony GP

    新加坡厂区

    新加坡义顺

    占地面积:29,894平方米/建筑面积:73,600平方米
    晶圆级封装、eWLB、测试
    工厂认证
    • ISO 9001
    • ISO 14001
    • IATF16949
    • OHSAS 18001
    • Sony GP
    • ESD20.20
    • RBA

    韩国仁川厂区

    SCK/JSCK

    韩国仁川

    占地面积:227,127平方米/建筑面积:192,822平方米
    SiP,芯片堆叠PoP、倒装及测试
    工厂认证
    • ISO 9001
    • ISO 14001
    • IATF 16949
    • OHSAS 18001
    • Sony GP
    • ISO 14001/JSCK
    • ESD20.20
    • RBA
    • ISO 45001
    • ISO 45001/JSCK

    研发中心

    韩国研发中心

    191 Jayumuyeok-ro Jung-gu,Inchenon 22379 South Korea
    电话:032-340-3114

    中国研发中心(高密度集成电路国家工程实验室)

    江阴市长山路78号
    占地面积6872平方米
    电话:+86-510-86997519
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