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    长电概述

    长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,提供全方位的微系统集成一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

    通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D / 3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术,长电科技的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。 在中国、韩国拥有两大研发中心,在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地, 营销办事处分布于世界各地,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

    发展历程

    • 2019.12

      长电科技与ADI战略合作收购位于新加坡的测试厂房

    • 2019.11

      长电科技宿迁公司新厂房顺利结顶

    • 2019.7

      韩国工厂12英寸Bumping线投产

    • 2017

      长电科技上海分公司成立

    • 2017

      上海厂搬迁至江阴

    • 2016

      长电韩国新厂投产

    • 2015

      长电科技收购星科金朋

    • 2014

      长电科技与中芯国际合资成立中芯长电公司

    • 2012

      长电科技(滁州)公司成立

    • 2011

      长电科技(宿迁)公司成立

    • 2007

      长电科技集成电路和基板新厂投产

    • 2003

      长电先进成立

    • 2003

      上海交易所上市

    • 2000

      公司改制为江苏长电科技股份有限公司

    • 1989

      集成电路自动化生产线

    • 1972

      江阴晶体管厂成立

    • 2014

      星科金朋韩国新厂投产

    • 2013

      星科金朋新加坡厂扩厂投产

    • 2010

      300/330mm eWLB技术在星科金朋新加坡厂量产

    • 2009

      星科金朋中国工厂扩厂投产

    • 2007

      星科金朋新加坡研发中心成立

    • 2004

      STATS与ChipPAC合并成立星科金朋

    • 2000

      STATS在新加坡和美国证券交易所上市

    • 1994

      STATS建立封装测试服务

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